本復(fù)試考試由兩部分組成,請考生根據(jù)自己的具體情況任選一部分進(jìn)行答題。
第一部分: 半導(dǎo)體集成電路復(fù)試大綱(參加微電子學(xué)復(fù)試的考生參考)
一、考試的總體要求
"半導(dǎo)體集成電路"是微電子技術(shù)專業(yè)的主干課程。本大綱包括"半導(dǎo)體特種效應(yīng)"、"半導(dǎo)體集成電路"。目的是考察考生對基本理論、基本知識、基本技能及分析問題和解決問題的能力。
二、考試內(nèi)容及比例
?。ㄒ唬┌雽?dǎo)體特種效應(yīng)(40%)
1、 半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié):異質(zhì)結(jié)概念及能帶圖,異質(zhì)結(jié)鍺硅雙極晶體管的結(jié)構(gòu)、性能特點(diǎn)與原因,高電子遷移率晶體管的結(jié)構(gòu)、性能特點(diǎn)與原因;
2、 半導(dǎo)體光學(xué)性質(zhì):半導(dǎo)體光吸收,半導(dǎo)體光電探測器, 半導(dǎo)體太陽電池,半導(dǎo)體發(fā)光概念與應(yīng)用,半導(dǎo)體激光基本原理;
3、 半導(dǎo)體霍爾效應(yīng)、半導(dǎo)體熱電效應(yīng)及其應(yīng)用、半導(dǎo)體壓阻效應(yīng)。
?。ǘ┌雽?dǎo)體集成電路(60%)
1、 MOS 反相器及其基本邏輯單元 E/D 反相器、CMOS 反相器、自舉反相器、動態(tài)反相器、
NMOS 邏輯結(jié)構(gòu)、傳輸門邏輯。
2、 導(dǎo)線模型及寄生參數(shù) 互連參數(shù)、集總式模型、分布式模型。
3、 CMOS 組合邏輯門的設(shè)計 靜態(tài) CMOS 組合邏輯、動態(tài) CMOS 組合邏輯。
4、 時序邏輯電路設(shè)計 靜態(tài)鎖存器和寄存器、動態(tài)鎖存器和寄存器、流水線、非雙穩(wěn)時序電路。
5、 數(shù)字電路中的時序問題 數(shù)字系統(tǒng)的時序分類、同步設(shè)計、自定時電路設(shè)計、時鐘的不確定性。
6、 設(shè)計運(yùn)算功能塊 數(shù)字處理器結(jié)構(gòu)中的數(shù)據(jù)通路、加法器、乘法器、移位器。
三、試卷題型及比例
1、 選擇,填空題:15%;
2、 簡答題:30%;
3、 論述題:40%; 4、綜合題:15%。
四、考試形式及時間
考試形式為筆試,考試時間 1.5 小時,滿分 65 分。
五、參考書目
1、 半導(dǎo)體物理學(xué),(第七版), 劉恩科、朱秉升、羅晉生編著,電子工業(yè)出版社。
2、 半導(dǎo)體物理與器件,美 Neamen 著,趙毅強(qiáng)等譯,電子工業(yè)出版社;
3、 數(shù)字集成電路--電路、系統(tǒng)與設(shè)計,周潤德等譯,電子工業(yè)出版社;
4、 半導(dǎo)體集成電路、朱正涌編著,清華大學(xué)出版社。
第二部分:薄膜電子技術(shù)復(fù)試大綱(參加固體電子學(xué)專業(yè)復(fù)試的考生參考)
一、考試的總體要求
"薄膜電子技術(shù)"是微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè)的主干課程。本課程的考試目的是考察學(xué)生對基本理論、基本知識、基本技能的掌握情況,考察學(xué)生分析問題解決問題的能力。
二、考試內(nèi)容及比例
1、薄膜的制備技術(shù):
1) 真空技術(shù)基礎(chǔ):
真空的基本知識,真空的獲得,真空度的表征和檢測。
2) 物理氣相沉積鍍膜技術(shù):
真空蒸發(fā)鍍膜原理,蒸發(fā)源類型及原理,蒸發(fā)特性及參數(shù),合金及化合物蒸發(fā)。 濺射鍍膜類型及原理、特點(diǎn),濺射特性參數(shù)。 離子鍍膜原理、特點(diǎn)。
3) 化學(xué)氣相沉積鍍膜技術(shù):
不同類型化學(xué)氣相沉積鍍膜方法原理及特點(diǎn) 常壓化學(xué)氣相沉積,低壓化學(xué)氣相沉積,等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積,有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積,光化學(xué)氣相沉積。
4) 溶液鍍膜法:
化學(xué)鍍,溶膠-凝膠法,LB 膜的制備原理和特點(diǎn)。
2、薄膜形成理論:
1) 薄膜的形成過程,薄膜的形成與生長形式。熱適應(yīng)系數(shù),熱力學(xué)界面能理論,原子聚集理論。
2) 薄膜的結(jié)構(gòu)與缺陷: 薄膜的組織結(jié)構(gòu)、晶體結(jié)構(gòu)、表面結(jié)構(gòu),薄膜的缺陷及產(chǎn)生機(jī)理。
3、薄膜結(jié)構(gòu)與化學(xué)組分檢測方法: X 射線衍射法,掃描電子顯微鏡法,俄歇電子能譜法,
X 射線光電子能譜法,檢測原理與特點(diǎn)。
三、試卷題型及比例
1、 選擇,填空題:15%;
2、 簡答題:30%;
3、 論述題:40%; 4、綜合題:15%。
四、 考試形式及時間
考試形式為筆試,考試時間 1.5 小時,滿分 65 分。
五、 參考書目
薄膜物理與技術(shù),楊邦朝等,電子科技大學(xué)出版社。